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        激光退火設備 —— IGBT背面退火


        SLD500

        SLD300

        IGBT廣泛應用于交通和電器等領域,是未來應用最為廣泛的功率器件之一。
        SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發。
        SLD300激光退火設備專為SiC背面退火量產工藝開發。
           產品特征

        ● 翹曲片退火

        ● 出色光學系統

        ● 超薄硅片傳輸

        ● 精確熱效應控制

        ● 高產能

           主要技術參數
         型號  SLD500  SLD300
         硅片類型  6"/8"/12" Wafer  2"/4"/6" SiC
         硅片厚度 Taiko ≥50μm
        Non-Taiko ≥120μm
        Taiko ≥50μm
        Non-Taiko ≥100μm
         掃描方式  Scan & Step   Scan
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